中文名称:包装工艺学 英文名称:Package Technology 先修课程:数字电路 选课对象:包装工程专业 教 材:《包装工艺学》第三版,,潘松年主编, 印刷工业出版社,2007 主要参考书:1.
基于24个网页-相关网页
... 包装工业 packaging industry 包装工艺 package process; package technology 机器包装工 machine packer ...
基于1个网页-相关网页
thick film package technology 厚膜封装工艺
soft package technology 软包装技术
chip package technology 芯片封装技术
green package technology 绿色包装技术
advanced package technology 先进封装技术
Software Package Technology 软件包技术
corrugated package technology 瓦楞包装技术
electronic package technology 电子封装技术
a new package technology 包装新技术
Picture: Latest chip and package technology for the mid-range power class.
图片:最新的芯片和封装技术为中档功率等级。
You may also be interested in the customized installation package technology (CIP).
您可能还有兴趣试试自定义安装技术(Installation Package Technology, CIP)。
The modular sturdy and durable with advanced package technology, which could bear temperature 280 c.
采用先进封装技术,模块更结实,耐用,能耐280度高温度,能进行波峰焊接。
应用推荐